ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Breve descrizione:

SA120IE di MoreLink è un modulo ECMM DOCSIS 3.0 (Modulo modem via cavo integrato) che supporta fino a 8 canali collegati a valle e 4 canali a monte per offrire una potente esperienza Internet ad alta velocità.

SA120IE è temprato per l'integrazione in altri prodotti necessari per funzionare in ambienti esterni o con temperature estreme.

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Dettagli del prodotto

SA120IE è temprato per l'integrazione in altri prodotti necessari per funzionare in ambienti esterni o con temperature estreme.

Basato sulla funzione Full Band Capture (FBC), SA120IE non è solo un modem via cavo, ma può anche essere utilizzato come analizzatore di spettro.

Questa specifica di prodotto copre le versioni DOCSIS® ed EuroDOCSIS® 3.0 della serie di prodotti Embedded Cable Modem Module.Attraverso questo documento, sarà indicato come SA120IE. L'SA120IE è temprato per l'integrazione in altri prodotti necessari per funzionare in ambienti esterni o con temperature estreme.Basato sulla funzione Full Band Capture (FBC), SA120IE non è solo un modem via cavo, ma può anche essere utilizzato come analizzatore di spettro (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer).Il dissipatore di calore è obbligatorio e specifico per l'applicazione.Attorno alla CPU sono previsti tre fori per PCB, in modo che una staffa del dissipatore di calore o un dispositivo simile possa essere fissata alla PCB, per trasferire il calore generato dalla CPU e verso l'alloggiamento e l'ambiente.

caratteristiche del prodotto

➢ Conforme a DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

➢ 8 canali a valle x 4 a monte

➢ Supporta l'acquisizione di banda completa

➢ Due connettori MCX (Femmina) per Downstream e Upstream

➢ Due porte Ethernet 10/100/1000 Mbps

➢ Watchdog esterno autonomo

➢ Sensore di temperatura a bordo

➢ Livello di potenza RF accurato (+/-2dB) a tutte le temperature

➢ Analizzatore di spettro integrato (intervallo: 5~1002 MHz)

➢ MIB DOCSIS, MIB SCTE HMS supportati

➢ Aggiornamento software tramite rete HFC

➢ Supporta SNMP V1/V2/V3

➢ Supporta la crittografia della privacy di base (BPI/BPI+)

➢ Dimensioni ridotte (dimensioni): 136 mm x 54 mm

Applicazione

➢ Transponder: Nodo Fibra, UPS, Alimentazione.

Parametri tecnici

Supporto al protocollo
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Connettività
RF: MCX1, MCX2		Due MCX femmina, 75 OHM, ad angolo retto, DIP
Segnale Ethernet/PWR: J1, J2		Stack PCB 2x17 da 1,27 mm, ad angolo retto, SMD 2 porte Giga Ethernet
RF a valle
Frequenza (da bordo a bordo)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Canale di banda		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (rilevamento automatico, modalità ibrida)
Modulazione		64QAM, 256QAM
Velocità dati		Fino a 400 Mbps tramite collegamento a 8 canali
Livello del segnale		Docsis: da -15 a +15 dBmV Euro Docsis: da -17 a +13 dBmV (64QAM);da -13 a +17 dBmV (256QAM)
RF a monte
Intervallo di frequenze		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (opzionale)
Modulazione		TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM S-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM
Velocità dati		Fino a 108 Mbps tramite collegamento a 4 canali
Livello di uscita RF		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Rete
Protocollo di rete		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 e L3)
Instradamento		DNS/server DHCP/RIP I e II
Condivisione su internet		NAT/NAPT/server DHCP/DNS
Versione SNMP		SNMP v1/v2/v3
Server DHCP		Server DHCP integrato per distribuire l'indirizzo IP a CPE tramite la porta Ethernet di CM
cliente DCHP		CM ottiene automaticamente l'indirizzo del server IP e DNS dal server DHCP MSO
Meccanico
Dimensioni		56 mm (L) x 113 mm (L)
Ambientale
Ingresso alimentazione		Supporta un ampio ingresso di alimentazione: da +12V a +24V CC
Consumo di energia		12 W (massimo) 7W (TPY.)
temperatura di esercizio		Commerciale: 0 ~ +70^oC Industriale: -40 ~ +85^oC
Umidità di esercizio		10~90% (senza condensa)
Temperatura di conservazione		-40 ~ +85^oC

Connettori scheda-scheda tra scheda digitale e CM

Ci sono due schede: scheda digitale e scheda CM, che utilizzano quattro coppie di connettori scheda-scheda per trasmettere segnali RF, segnali digitali e alimentazione.

Due coppie di connettori MCX utilizzati per i segnali RF DOCSIS Downstream e Upstream.Due coppie di connettori femmina/presa PCB utilizzati per segnali digitali e alimentazione.La scheda CM è posizionata sotto la scheda digitale.La CPU di CM è collegata all'alloggiamento tramite un pad termico per trasferire il calore lontano dalla CPU e verso l'alloggiamento e l'ambiente.

L'altezza accoppiata tra due schede è 11,4 +/- 0,1 mm.

Ecco l'illustrazione della connessione scheda-scheda abbinata:

Nota:

Causa del design da scheda a scheda per due schede PCBA, al fine di garantire una connessione stabile e affidabile, quindi, quando

Per progettare l'alloggiamento, è necessario prendere in considerazione l'ingegneria di assemblaggio e le viti per il fissaggio.

J1, J2: presa PCB 2x7 da 2,0 mm, Angolo Retto,SMD

J1: Definizione pin (preliminare)

Perno J1	Consiglio CM Femmina, presa PCB	Scheda digitale Maschio, intestazione pin	Commenti
1	GND
2	GND
3	TR1+		Segnali Giga Ethernet dalla scheda CM. Non c'è un trasformatore Ethernet sulla scheda CM, qui ci sono solo i segnali MDI Ethernet sulla scheda digitale.RJ45 e trasformatore Ethernet sono posizionati sulla scheda digitale.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	GND
12	GND
13	GND		La scheda digitale fornisce alimentazione alla scheda CM, la gamma del livello di potenza è;Da +12 a +24 V CC
14	GND

J2: Definizione pin (preliminare)

Perno J2	Consiglio CM Femmina, presa PCB	Scheda digitale Maschio, intestazione pin	Commenti
1	GND
2	Ripristina		La scheda digitale può inviare un segnale di ripristino alla scheda CM, quindi ripristinare la CM.0 ~ 3,3 V CC
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 V CC
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 V CC
5	Abilitazione UART		0 ~ 3,3 V CC
6	Trasmissione UART		0 ~ 3,3 V CC
7	Ricezione UART		0 ~ 3,3 V CC
8	GND
9	GND		0 ~ 3,3 V CC
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 V CC
11	OROLOGIO SPI		0 ~ 3,3 V CC
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 V CC
13	Selezione del chip SPI 1		0 ~ 3,3 V CC
14	GND